台灣鉅富未上市股訊服務

◆峻佳室內裝修設計(7953)成立於104年06月，實收資本額：2.12億元。公司以設計提供全方位空間設計規劃，從專案初期品牌定義、識別規劃、延伸至各種專業空間設計及美學創造，接續全面性的工程管理及執行。實踐客戶完成每個專案的夢想，秉持積極正面提供完善的服務。整體服務項目包括：1.品牌規劃：品牌定義、品牌識別、創意表現。傾聽客戶需求，量身定制品牌形貌，協助建立行銷方向，透過創意構建的環境，激發並強化消費者對空間的體驗。2.設計規劃：空間規劃、軟裝美學、設計監造、模組化規範。性能和美學密不可分，是參與每一個專案的執行準則。擁有豐富專業領域及經驗的我們，用心傾聽客戶需求、分享專業及前瞻性建議，致力與客戶合作，共同成就一個完美設計。3.工程規劃：人力資源管理、時程監控、成本管控、品質管控、流程管控、風險管理、工程專案管理。具備各項工程介面的整合能力及協同作業的豐富經驗，在商場及飯店等大型專案領域，均能提供更完善的專業服務。4.專案規劃：總包管理、內裝專案規劃及管理、價值工程、整合管理、實施設計規劃。完整的專案規劃流程，確保專案有效管理執行，進而符合範疇及品質，提供可行之價值工程，達到最大的效果及反饋。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。115/10/29日申請辦理公開發行生效。

◆鑫詮(股票代號:7954)

鑫詮科技成立於98年12月，實收資本額：2.115億元。公司為一家專業於光電面板、PCB、網通等自動化傳送設備之專業廠商，為掌握各階段製程，公司從規劃，設計，鈑金，烤漆，機構組裝，電控配電，品管，售後服務一系列完整專業設備製造廠。從事光電、PCB、半導體以及自動化物流傳送設備等領域。主要服務項目：1.光電面板業自動化設備2. PCB自動化搬送設備3.各式自動化檢測設備。115/10/08申請辦理公開發行生效。

三年營運表現，112年(營業額/每股盈餘)77,672仟元/0.51元，113年(營業額/每股盈餘)82,249仟元/1.63元，114年(營業額/每股盈餘)205,617仟元/4.95元，115年08月(營業額/每股盈餘)295,538仟元/0.70元。於115/10/19登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格61元起。類股：鴻勁(7769)、萬潤(6187)、志聖(2467)為半導體類股。

熱門股
公司名稱     買高 賣低 買漲幅% 賣漲幅%
力晶創新公 32.5 37.5 ▲1.33% ▼-0.54%
南山人壽公 14.3 16.3 ▼-0.28% ▼-0.67%
格棋化合未 議價 議價 - -

◆盛新(股票代號:6930)登錄興櫃
盛新材料成立於109年06月，實收資本額：9.0億元。廣運集團旗下太極（4934）子公司盛新材料，生產車用半導體關鍵材料碳化矽(SiC)基板，加速碳化矽基板布局。公司為化合物半導體材料碳化矽(SiC)長晶公司，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型(N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。未來SiCMOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化策略於電動車和半導體供應鏈的垂直整合。111年10月06日公開發行生效。111年08月26日轉發行無實體股票。
三年營運表現，112年(營業額/每股盈餘) 12,142仟元/(6.18)元，113年(營業額/每股盈餘) 31,748仟元/(6.10)元，114年(營業額/每股盈餘) 33,886仟元/(4.36)元，115年08月(營業額/每股盈餘) 49,365仟元/(2.53)元。於115/10/15登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格35元起。類股：漢磊(3707)、晶(3016)、環球晶(6488)為半導體類股。

◆啟賦科技(7956)成立於100年04月，實收資本額：2.6680億元。公司致力於提供半導體晶圓製造之生產力精進解決方案。運用台灣精密機械技術之優勢，著眼於目前密度最高最先進的12吋晶圓廠，開發出12吋自動化晶圓暫存緩衝台(Near Tool Buffer, NTB)及其控制軟體，可減少晶圓廠自動化搬運系統 (AMHS)之搬運時間，有效提升生產機器的產出效率。有鑑於產品的未來發展性，於2014年03月在台南善化建立研發生產基地，整合機台的開發設計至組裝測試。亦著眼於目前8吋晶圓生產，皆採用人工搬運之半自動化生產流程，如此亦影響8吋晶圓的生產效率。為解決客戶問題，公司將12吋晶圓生產自動化技術應用於8吋晶圓盒交換台(POD Exchanger)，可自動取放生產機台上之晶圓盒，並搬運與儲存至貨架上，提供給操作人員取放之用，該產品可有效減少現場操作人員之取放時間壓力，甚而實現8吋晶圓廠全自動化生產之目的。同時亦開發出6吋光罩自動化搬運機台解決方案。主要服務在半導體製造和物料搬運領域，提供客製化的設計和技術支援解決方案，為晶圓廠自動化系統和裝置開發提供解決方案。為高吞吐量均衡設備提供輔助緩衝，以滿足大規模生產需求。。115/10/02申請辦理公開發行生效。

三年營運表現，112年(營業額/每股盈餘)3458804仟元/29.43元，113年(營業額/每股盈餘)577079仟元/9.13元，114年(營業額/每股盈餘)891363仟元/6.52元，115年08月(營業額/每股盈餘)807484仟元/4.02元。於115/10/13登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格120元起。類股：迅得(6438)、家碩(6953)、辛耘(3583)為半導體類股。

◆大橡DIGITIMES (股票代號:8244)

大椽股份成立於87年01月，實收資本額：2.8354億元。大椽長期專注於亞太科技產業資訊與服務領域，自成立以來持續累積全球供應鏈、區域市場、科技應用及產業趨勢等相關資料與研究成果，並自主建置科技產業資料庫，透過系統化蒐集、整理及分析產業資訊，掌握產業上、中、下游至終端市場之發展情形，建立完整之產業資訊服務基礎。大椽主要從事「智能資訊服務」、「整合行銷服務」及「諮詢顧問服務」，以科技產業資料庫、產業研究及數位媒體平台為核心，結合人工智慧、大數據分析等數位技術，提供市場研究、產業情報、品牌行銷、展會活動及企業策略顧問等服務，將產業資訊與數據分析轉化為市場洞察及商業應用。其中，智能資訊服務係透過產業資料庫及數據分析能力，協助客戶掌握市場供需、產業鏈及競爭環境；整合行銷服務則運用數位媒體、內容及活動等行銷工具，協助客戶進行品牌推廣、產品曝光及市場溝通；諮詢顧問服務則依客戶需求提供產業研究、策略規劃及市場分析等專業服務。藉由三大業務領域之整合，大椽致力於提供科技產業客戶從「資訊取得、趨勢洞察、行銷推廣至策略決策」之一站式服務，協助客戶掌握產業變化、發掘市場機會並提升經營決策效率。115/10/02申請辦理公開發行生效。

三年營運表現，112年(營業額/每股盈餘)633,623仟元/3.63元，113年(營業額/每股盈餘)684,188仟元/3.18元，114年(營業額/每股盈餘)713,841仟元/3.40元，115年08月(營業額/每股盈餘)492,027仟元/2.59元。於115/10/13登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格63元起。類股：意藍(6925)、嘉實(3158)、一零四(3130)為位雲端類股。

◆盛新材料(6930)成立於109年06月，實收資本額：9.0億元。廣運集團旗下太極（4934）子公司盛新材料，生產車用半導體關鍵材料碳化矽(SiC)基板，加速碳化矽基板布局。公司為化合物半導體材料碳化矽(SiC)長晶公司，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型(N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。未來SiCMOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化策略於電動車和半導體供應鏈的垂直整合。111年10月06日公開發行生效。111年08月26日轉發行無實體股票。

熱門股
公司名稱      買高 賣低 買漲幅% 賣漲幅%
力晶創新公 28.7 36.5 ▲0.64% ▼-1.39%
明緯企業公 1150 議價 ▼-0.06% -
先發電光未 75 87 ▼-2.26% ▼-1.14%

◆昆桐科技(7965)成立於86年06月，實收資本額：3.90億元。目前主要產品為汽、機車系統零組件，高價自行車系統零組件，3C產品，醫療器材，穿戴型裝置等產品線。昆桐科技致力於供應鏈的整合與管理，並且取得SRAM、TESLA、APPLE、SONY、MOTOROLA、…等客戶的TIER 1供應商資格與系統認證。五要商品服務：CNC銑床精密加工(紅銅、鋁合金、鐵製品加工製造)如：汽、機車、自行車五金零件、手機零件、電子類產品、伺服器、CPU散熱系統、LED產品……等。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。115/10/20申請辦理公開發行生效。

◆金運科技(5235)成立於99年02月，實收資本額：6.60億元。公司為廣運集團旗下電子製造與熱管理解決方案事業平台，主要提供EMS電子製造服務及AI資料中心液冷散熱系統整合服務。公司具備SMT、DIP、系統組裝、測試、包裝、工程導入及品質管控等製造服務能力，可支援客戶從產品開發、試產導入、量產製造到出貨服務之完整流程。公司產品應用涵蓋物聯網、車用電子、IPC 工業電腦、LED、消費性電子、網通產品及電腦周邊電子產品等領域；近年亦因應AI、高速運算及資料中心需求，積極發展液冷CDU冷卻分配裝置、水冷板／冷板、接頭、液冷管路與系統整合服務，協助客戶建置AI伺服器與高效能運算所需之熱管理解決方案。主要產品服務：主要提供EMS電子製造服務、AI資料中心熱管理解決方案及液冷散熱系統整合服務。服務項目涵蓋電子產品製造、組裝、測試、OEM/ODM、一站式 EMS服務，以及AI伺服器與資料中心相關之CDU冷卻分配裝置、水冷板、接頭、管路、液冷管道系統、Dry Cooler、電力系統、Cable Tray 及系統整合服務。公司產品應用領域包含AI資料中心、高效能運算、AIoT、車用電子、工業電腦、醫療科技、消費性電子及資通訊產品等，並持續以電子製造、品質管理、熱管理技術與系統整合能力，提供客戶穩定、可靠且具差異化價值的產品與服務。。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。115/10/20申請辦理公開發行生效。

◆安達康科技(7963)成立於88年12月，實收資本額：2.43億元。公司屬東元電機(股)公司(TECO)子公司，引進歐洲多年的技術經驗，並不斷研發改進，創立TECOBAR全球品牌，匯流排產品已是台灣最大廠，市占最高的品牌，也是東元電機集團旗下經營、獲利最亮眼的公司之一。主要商品/服務項目：中低壓全模鑄式匯流排系統、低壓裝甲式匯流排系統、數據中心匯流排系統、電動車充電樁供電系統、儲能設備電力配置系統、T-LINE插入式動力中心。以上產品之方案規劃、設計、生產、安裝、測試及服務。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。115/10/20申請辦理公開發行生效。