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太陽能矽晶圓的鑽石切割（Diamond wire saw）逐漸取代傳統切削方式（Slurry-base），由於至少能節省成本10-20%，看準這個趨勢，國碩集團更成立子公司碩鑽，一線矽晶圓廠都搶攻這塊新市場。
碩禾以及國碩也切入鑽石線業務，由子公司碩鑽進行，預計今年9月廠房完工後，第1階段先遷入10台機器，3年內將增至84台機器，國碩表示，今年3月起開始送樣，先以中國矽晶圓大廠為主，目前主攻單晶矽晶圓，但未來也會往多晶矽晶圓的方向進行。
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