close
主要研發製造晶圓級光學鏡片(Wafer-Level Optics)及晶圓級光學模組(Wafer-Level Module)，應用於手持裝置及筆記型電腦攝像鏡頭(包含前置與後置鏡頭)及相關光學應用。由於手持裝置消費市場朝向輕、薄、微小化、高功能，及鏡頭畫素朝向千萬畫素趨勢發展，對於相機模組規格之要求亦日趨嚴格。該公司開發之晶圓級相關技術能讓鏡片組合從目前4至5片往上升級，朝向輕、薄、微小化且更高功能發展。該公司研發人員主要來自半導體產業，擁有半導體製程、設備、製造及整合相關經驗，能有效地將半導體經驗應用於光學產業，已成功開發並掌握相關鍵技術.
文章標籤
全站熱搜
留言列表
