台灣鉅富未上市股權轉讓服務

倢通科技成立92年10月，實收資本額：0.7億元。主要產品為高階積體電路設頻IC之設計、製造、代理與車用電子產品設計、製造。公司成立在2003年11月，由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之射頻微波積體電路設計公司，以RF IC製程為核心技術，利用GaAs及RF CMOS設計各種IC晶片，應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品(System in Package，SiP)。 我們擁有堅強的RF設計及測試能力，加上台灣獨步全球之晶圓代工廠及封裝廠，使得倢通科技在RFIC業界擁有非常高之競爭能力。經過多年的努力，倢通科技已建立起RF IC之設計及測試能力，也俱備良好之量產能力。以台灣市場出發，擴展我們的產品及服務到全球。 倢通科技利用無線通訊產品之便利及沒有縫隙的特性，在無線通信產業不斷努力，特別是RF MCM/SiP的平台建立，設計各種IEEE 802.11. a/b/g/n MCM/SiP、Mobile Phone LTE、Audio/Video、IOT/Home Automatics等應用。