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◆富世達股份()成立於90年06月,實收資本額:3.818億元。目前為上市公司奇鋐科技(3017)之轉投資子公司。提供各類金屬沖壓設計與製造,主要產品為摺疊手機、筆記型電腦、平板電腦之轉軸零件,並擁有為數不少的知名電腦、手機大廠客戶群,如華為、聯想、DELL等。公司於台北新莊區新北產業園區設有總部,為主要研發中心,於深圳設有工廠,為主要生產據點,從事量產與品質檢驗事宜,並於崑山與合肥有服務據點,提供客戶快速與貼心的服務。開發金屬按鍵彈片、導光薄膜、轉軸hinge、滑軌、及應用轉軸及滑軌的複雜動作之結構件,應用於3C產品 (NB、AIO、PAD、手機、相機、遊戲機、電子書)、醫療設備、影印機....等,滿足客戶結構設計上的需求,提升產品價值。109年09月28日公開發行生效。

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