close

◆翰聯科技()成立於101年10月，實收資本額：0.8億元。主要從事IC設計業，主要內容包含ASIC開發設計及軟韌體解決方案ODM開發設計，擁有為數不少的客戶群。主要商品項目：1. USB Products 2. SSD Products 3. SD Card Products 4. Total Solution for NAND Flash Memory Storage 5. IOS APP 6. Android AP

arrow
arrow
    文章標籤
    翰聯科技 翰聯科技未上市股 翰聯科技興櫃未上市股 台灣鉅富未上市股訊
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 office19 的頭像
    office19

    台灣鉅富未上市股權轉讓服務

    office19 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()