台灣鉅富未上市股權轉讓服務

◆晶成半導體()成立於107年10月，實收資本額：15.62億元。因應未來III-V族半導體元件應用市場的蓬勃發展與強勁需求，晶元光電於2018/10/01將內部之代工事業處分割獨立成晶成半導體(股)公司(Unikorn Semiconductor Corp.)。總公司設立於新竹科學園區內，為III-V族半導體元件專業代工廠，服務項目包括磊晶與晶粒前後段代工製造。公司在III-V族光電半導體已累積超過二十年以上的經驗，提供4吋和6吋的磊晶與晶片先進製程代工服務。磊晶部分熟悉AlGaAs、AlGaInP、GaP、InP、AlInP、GaN、InGaP、InGaN…等材料，波段範圍由350nm至1000nm以上。晶片製程亦能提供次微米等級之完整半導體製程。有完整的代工服務方案，可簡化客戶端不同階段的投料流程，縮短代工cycle time的優勢，快速回應客戶的需求。產品服務方面，近年由於智慧型手機之蓬勃發展，III-V族半導體元件被應用於消費型產品上的需求量大增。其中包含了射頻功率放大器，人因辨識的感測元件以及5G基地台的應用方面都將會有跳躍性的成長。隨著環保和能源議題的重視度提升，電動車的發展亦成為趨勢。III-V族半導體元件具備穩定性與可耐高壓的特性，在車用電子元件上也將成為不可或缺的一環。晶成半導體之代工解決方案符合上述對於III-V族半導體元件應用，可提供VCSEL、 TV等大尺寸顯示屏用Micro LED、高效率的功率Power Device、RF PA、5G Filter等相關之磊晶、製程代工產品，來滿足各元件設計商的應用與需求。