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◆創圓科技()成立於86年07月，實收資本額：2.68389億元。主要從事晶圓研發測試之相關設備；半導體晶圓製造。未來產品研發將朝向 高速、高效、節能、環保 等相關器件的晶片發展，現在主要的研發方向分為以下四個主軸:光電感應元件、LED display驅動IC、高壓高功率元件:MPS/PowerMOS/IGBT 等相關元件、新材料元件SiC/GaN/HBT/PHEMT 等高壓及高速元件。以因應未來智能家電及物聯網等相關應用。我們將持續為我們的夥伴提供具競爭力的產品與服務。112/10/13公開發行生效。
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