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慶康科技(8098)成立83年01月,實收資本額:0.9801億元。專注的核心技術是半導體設備關鍵零組件的開發、製造、銷售。慶康科技現在主要的零組件業務為suscepter, heater, shower head, collimator, CMP retaining ring, Yttrium oxide coated parts。除銷售予美商應用材料外,也直接銷售予國內外的半導體及科技廠。慶康科技主要的基地在台南科學園區,除精密加工、品保系統外,還有Plasma spray, Electron beam welding, vacuum brazing, Anodization, Casting, Ceramic hot press等特殊製程。主要產品:半導體製程設備關鍵零組件生產製造。112/10/19申請公開發行生效。申請登錄戰略新板且併送申報辦理公開發行。

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