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◆慶康(股票代號：8098)戰略新板

慶康科技(8098)成立83年01月，實收資本額：0.9801億元。專注的核心技術是半導體設備關鍵零組件的開發、製造、銷售。現在主要的零組件業務為suscepter(晶圓承載盤)、 heater(加熱器)、shower head(電漿分流器)、collimator(準直器)、CMP(化學機械研磨) retaining ring(晶圓夾持環)、Yttrium oxide coated parts。除銷售予美商應用材料外，也直接銷售予國內外的半導體及科技廠。主要的基地在台南科學園區，除精密加工、品保系統外，還有Plasma spray, Electron beam welding, vacuum brazing, Anodization, Casting, Ceramic hot press等特殊製程。主要產品：半導體製程設備關鍵零組件生產製造。112/10/19申請公開發行生效。申請登錄戰略新板且併送申報辦理公開發行。

三年營運表現，110年(營業額/每股獲利)391,402仟元/4.25元，111年(營業額/每股獲利)506,110仟元/21.03元，112年/09(營業額/每股獲利)255,897仟元/8.76元。於10/31登錄興市場，當期登錄合理預估價格108元起。類股瑞耘科技 (6532)、翔名科技(8091)、意德士科技 (7556)為半導體類股。