台灣鉅富未上市股權轉讓服務

◆雷傑科技()成立89年01月，實收資本額：2.1797億元。公司專注開發雷射微加工製程技術，從藍光LED藍寶石基板的切割，到製作高密度玻璃載板(Spacer)內的精細微鑽孔，對應許多領域的雷射應用。2016年開發出µLED選擇性晶粒移除的雷射製程方案，並於2017年開始提供客戶代工服務，隨後開發出量產型設備，之後並衍生出多樣化的µLED製程設備。目前雷傑以不同雷射源/光學系統以及精密位移平台搭配整合，開發出以下4種雷射小型實驗機應用於MicroLED製程：Laser Lift-off：將µLED晶片從原生長基板或其它類型基板分離Laser Dumping：可自多種基板上選擇性的將µLED晶粒移除Laser Transfer：將µLED晶粒在不同的基板間進行移轉Laser Implant：將µLED晶粒選擇性的以單顆方式移轉到不同的基板上。2022下半年完成LDTI(Lift-off、Dumping、Transfer、Implant)實驗室的建立，LDTI實驗室完成後可提供晶片廠/系統廠/終端應用廠等多方面客戶於實驗室內使用雷射工具來開發µLED製程，期盼與客戶共同創造出一個高效/低成本的生產平台，讓µLED於不久的將來可以廣泛應用於各種消費型與商業型的領域。主要產品：1. 設備製造：LED全自動切割機、準分子雷射加工系統 、DPSS雷射微加工機 、客製化雷射加工機、特殊雷射光學模組設計、雷射刻號機2. 雷射代工：Probe Card鑽孔、脆性材料切割鑽孔、準分子雷射微加工、雷射刻號3.代理銷售、準分子雷射頭、雷射周邊產品。