◆景美科技(7899)成立於95年06月，實收資本額：2.29035億元。由一群具經驗之業界人士所成立的半導體檢測設備製造商，心懷著高科技本土化的使命感，追求卓越技術的精神，以因應產業界檢測設備自製之需求創造最高之效能。為提供更良好的製造環境與技術，於宜蘭利澤工業區擴建廠區並耗費巨資引進國外高精密技術與設備，用以開發半導體產業所需之測試材料、工具及設備零組件，並專注於晶圓測試用探針卡(Probe Card)之研發、設計、製造，以服務國內外眾多著名IC設計、製造、封裝、測試業者及光電測試產業。近期逐步CNC精密加工的觸角延伸至其他產業，以求更加多元的整合和發展。主要產品：1.超微精密加工(微鑽孔加工) 如：陶瓷、不鏽鋼、鋁合金、工程塑膠(PEEK、VESPEL)等皆可製作。 2.探針卡(Probe card)零組件及探針卡3.探針卡製卡設備4.精密不鏽鋼加工5.mockup 模型製作6.設備機構製作。主要產品服務：1. Welgenaleucel (UWC19) :靶向CD19的基因修飾CAR-T細胞產品。其臨床適應症為復發或難治性B細胞急性淋巴性白血病與復發或難治性B細胞非何杰金氏淋巴瘤。2. UWN2D: 靶向Natural killer group 2D(NKG2D)配體基因修飾的CAR-T細胞。其臨床適應症為膠質母細胞瘤。3.UWHer2T: 靶向Human epidermal growth factor receptor 2(Her2)的基因修飾的CAR-T細胞。其臨床適應症為乳癌、胰臟癌、大腸癌、卵巢癌。4. UWC19-aNK:靶向CD19的基因修飾的異體CAR-NK細胞其臨床適應症為復發或難治性B細胞急性淋巴性白血病與復發或難治性B細胞非何杰金氏淋巴瘤。。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。115/01/14申請辦理公開發行生效。
