台灣鉅富未上市股權轉讓服務

◆科建(股票代號：7886)

科建國際實業成立於94年11月，實收資本額：2.4978億元。主要從事半導體前段製程機台上所使用的各項耗材開發、販售以及半導體機械設備維修等服務。主要產品：1.半導體各式耗材開發2.半導體機台設備維修3.半導體電機設備維修4.機台良率改善及機電整合應用5. 半導體機台零附件維修保養、半導體機台日常耗材、機台改善、金屬/塑材精密加工、治具設計，並提供精密金屬、高分子及特殊材料零組件之生產與加工服務。公司產品除供應予國際知名半導體製造及設備大廠外，亦廣泛應用於航太、通訊等指標性產業。過去該公司之耗材業務多採取OEM委外加工模式，為強化長期競爭優勢、提升製程自主能力及產品品質掌控度，藉由合鎰技研於製造領域之專業技術與嚴謹品質管理體系，結合公司之行銷通路及市場拓展優勢，雙方合作可發揮顯著綜效。透過此策略布局，公司除將持續深耕半導體產業外，亦拓展至航太及人工智慧晶片等其他高階應用領域，藉以強化市場競爭力並擴展市場版圖。115/01/09申請辦理公開發行生效。

三年營運表現，111年(營業額/每股獲利)129,796仟元/21.56元，112年(營業額/每股獲利)218,226仟元/4.07元，113年(營業額/每股獲利) 213,760仟元/(0.74)元，114年11月(營業額/每股獲利)295,440仟元/0.66元。於115/01/19登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格25元起。類股：六方科-KY(4569)、家登(3680)、台灣精材(3467)為半導體類股。