台灣鉅富未上市股權轉讓服務

◆景美(股票代號：7899 )

景美科技成立於95年06月，實收資本額：2.29035億元。主要從事半導體先進製程的探針卡細微鑽孔及結構件之設計、製造及銷售，以滿足晶圓廠及探針卡廠商各種高速、高頻、高功率的測試介面之需求，產品包括晶圓測試(CP)的垂直式探針卡（Vertical Probe Cards, VPC）、微機電探針卡(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)之各項零部件，包含上下導板之微鑽孔(Upper Plate/Lower Plate)及用於緊固整張探針卡之 ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer、Pusher、Support 等。依托台灣完整的半導體聚落，景美以夥伴思維深度融入供應鏈，成為客戶可信賴的製造延伸與技術後盾，與台灣前三大探針卡廠及美、英、日、韓等國際知名集團建立長期合作關係。藉由不斷提升技術水準與服務品質，專精於少量、多樣、及時的高精度精密晶圓檢測治具製造，且累積多年不同產業的產製經驗，在變化迅速且多元競爭市場，兼具服務大廠的優勢、彈性快速的決策過程及快速的交期，並受益於參與客戶先進製程深針卡結構件之設計討論，站在巨人的肩膀上，加速並深入了解產業未來的脈動及產品的需求，提前布局相對應的技術，為拓展新的市場做好準備。主要產品：1.超微精密加工(微鑽孔加工) 如：陶瓷、不鏽鋼、鋁合金、工程塑膠(PEEK、VESPEL)等皆可製作。2.探針卡(Probe card)零組件及探針卡3.探針卡製卡設備4.精密不鏽鋼加工5.mockup模型製作6.設備機構製作。

三年營運表現，111年(營業額/每股獲利)233,001仟元/1.44元，112年(營業額/每股獲利)216,126仟元/(1.94)元，113年(營業額/每股獲利)367,437仟元/1.30元，114年12月(營業額/每股獲利)430,256仟元/1.67元。於115/02/25登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格52元起。類股：旺矽(6223)、精測(6510)、穎崴(6515)為半導體類股。