◆瑞峰半導體()成立於105年04月，實收資本額：1.22361億元。公司團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色。有鑑於在摩爾定律下，愈趨發展強大之晶片功能，瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線，支援先進晶片所需之封裝資源，釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。主要產品：銅柱凸塊Copper Pillar Bump、無鉛凸塊Lead Free Bump (LFB)、晶圓線路重佈WAFER DISTRIBUTION LAYER、晶圓級晶粒尺寸封裝WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE、背面研磨和金屬鍍膜Backside Grinding Backside Metal (BGBM)。114/10/07申請辦理公開發行生效。

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