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11月 05 週三 202516:14
碩正科技申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行

◆碩正科技(7669)成立於96年5月，實收資本額：2.20億元。公司專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業，主要生產封裝用膜類耗材，與客戶端長期合作，共同開發客製化產品。主要產品：1.半導體業：晶圓封裝用離型膜 (WLCSP)、晶圓背面研磨膠帶(BG Tape)、耐熱保護膠帶2.其它：客制化產品開發、塗佈代工。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。114/11/19申請辦理公開發行生效。

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