◆碩正(股票代號：7669
碩正科技成立於96年5月，實收資本額：2.20億元。公司專精於精密成型塗佈，產品由光電業擴展至半導體產業，主要生產封裝用膜類耗材，與客戶端長期合作，共同開發客製化產品。主要產品：1.半導體業：晶圓封裝用離型膜 (WLCSP)、晶圓背面研磨膠帶(BG Tape)、耐熱保護膠帶2.其它：客制化產品開發、塗佈代工。申請登錄興櫃且併送申報辦理公開發行。114/11/19申請辦理公開發行生效。
三年營運表現，111年(營業額/每股獲利) 58,017仟元/0.03元，112年(營業額/每股獲利) 58,077仟元/0.26元，113年(營業額/每股獲利) 100,812仟元/1.98元，114年10月(營業額/每股獲利) 204,028仟元/5.29元於114/11/27登錄興櫃市場，當期登錄合理預估價格120元起。類股：華宏(8240)、台虹(8039)、三福化(4755)為半導體類股。
文章標籤
全站熱搜
