◆天龍材料(7698)成立於112年09月，實收資本額：2.2621億元。總部設於台灣新竹，專注於半導體關鍵零件與耗材的創新研發製造。創辦團隊由國際級專家組成，擁有多項全球專利，並參與過業界諸多關鍵戰役。產品與技術優勢涵蓋：晶圓切、磨、拋 相關耗材與陶瓷複合材料，包括：*晶圓研磨砂輪*鑽石碟(CMP修整器)*切割耗材*先進陶瓷零部件(SiC、AlN)。採用專利技術，並在SiC晶圓減薄及封裝切割 領域取得重大突破。登錄創櫃板日期：114年12月31日。創櫃板產業類別：電子科技類。近期申辦公開發行。
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